在關(guān)于“PCB板克隆抄板方法”方面問題的解答可不是人人都能做得到的，只有一家單位的技術(shù)人員才有資格回答這個(gè)問題，畢竟沒有實(shí)踐就沒有發(fā)言的道理大家都是清楚的，而專業(yè)的技術(shù)人員可以根據(jù)自己多年的經(jīng)驗(yàn)來回答大家的困惑，特別是對于那些做工程師的人而言，有關(guān)于PCB板克隆抄板方法論點(diǎn)總是會(huì)說出一套又一套。而東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司也擁有著多名具有多年工作經(jīng)驗(yàn)的工程師，他們可以針對大家的問題第一時(shí)間內(nèi)給出解答，特別是像這種PCB板克隆抄板方法方面的老生常談的問題。

　　PCB板克隆抄板實(shí)際上就是一種逆向工程，它在操作的過程中需要把元件拆下來并制作成為BOM清單，進(jìn)而對空板進(jìn)行一番掃描，有效的實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的克隆和復(fù)制。針對PCB板克隆抄板方法且看下文觀點(diǎn)：

　　一、準(zhǔn)備工作。拿到一塊完好的電路板，在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件，此時(shí)再進(jìn)行第二次掃描，記錄圖像。建議分辨率的使用能夠高一些。

　　二、拆卸元件。拆卸的工作可不是誰都能做的，畢竟它還是需要一些技術(shù)能力和操作經(jīng)驗(yàn)的。利用小風(fēng)槍對準(zhǔn)要拆卸的元件進(jìn)行加熱，用鑷子夾住讓管風(fēng)將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最后拆IC。在拆卸的過程中需要一邊記錄，還需要確保拆卸沒問題。

　　三、表面余錫清除。這點(diǎn)工作是怎么做的呢？博遠(yuǎn)電子技術(shù)人員告訴您，借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉，將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。

　　四、PCB板克隆抄板方法之實(shí)時(shí)操作。表層圖像掃描之后，往往可以被定性為頂層與底層，而在進(jìn)行轉(zhuǎn)換的過程中，需要把各類元件封裝好才行，直至封裝好之后就可以針對相應(yīng)的位置來調(diào)整一下字符、字體、字號大小、位置等等，要不然下一步工作就會(huì)顯得舉步維艱。

　　五、合圖。合圖是一個(gè)什么樣的概念呢？它在PCB板克隆抄板過程中擔(dān)當(dāng)著一個(gè)怎樣的地位呢？操作的過程中，需要合理地將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線即可。并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就可以了。

　　六、檢查。一個(gè)完善的檢查方法將直接影響到PCB板克隆抄板方法的成功是否，只不過整個(gè)過程中離不開對圖像處理軟件的應(yīng)用，要不然無法做到百分百的精確判斷。

　　一般情況下，通過了上述的一套流程之后，抄板工作算是進(jìn)行完成了，而一塊抄板也因此誕生了，只是為了讓效果更棒，就需要對抄板進(jìn)行測試，測試工作含有對電子技術(shù)性能的判斷，只有這一步工作也做好，那才算是真正完成了這一系列的工作。