對(duì)于一些職場(chǎng)小白而言，在進(jìn)入一家pcb板公司時(shí)，一定有看到過(guò)很多pcb板上面都打有許多的孔，出于好奇可能會(huì)買些書籍研究，或者是在網(wǎng)上看相關(guān)的教程，不難發(fā)現(xiàn)很多pcb板在出成品之前都要經(jīng)歷這些“千錘百煉”的工序。有一些公司喜歡進(jìn)行矩形陣打孔，相應(yīng)的pcb板過(guò)孔要焊嗎？對(duì)此下文中東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的技術(shù)人員就來(lái)解答下這個(gè)問(wèn)題。

答案是肯定的，pcb板過(guò)孔要焊，但是有些朋友在收到板廠制作的線路板之后，會(huì)發(fā)現(xiàn)有焊盤不上錫或者焊接之后過(guò)孔不通的情況，往往要對(duì)于這些現(xiàn)象進(jìn)行一個(gè)細(xì)微的分析才行。詳情且看下文講解：

pcb板過(guò)孔要焊，焊接之后出現(xiàn)的問(wèn)題無(wú)外乎是以下這些原因。像設(shè)計(jì)缺陷，畢竟當(dāng)焊盤和銅皮的連接方式不當(dāng)就會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不夠充分；倘若在操作的過(guò)程中，焊接方法不對(duì)，強(qiáng)加熱，自然會(huì)由于功率不達(dá)標(biāo)、溫度達(dá)不到并且接觸時(shí)間不足導(dǎo)致焊盤不上錫；像東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司這樣的專業(yè)廠家，在儲(chǔ)藏pcb板這塊還是頗講究的，通常情況之下，噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)出現(xiàn)氧化的現(xiàn)象，所以就要采取更加先進(jìn)的工藝技術(shù)，像OSP表面處理工藝可以保存三月之久，而沉金板的儲(chǔ)藏時(shí)間要更長(zhǎng)。

pcb板過(guò)孔要焊嗎？答案不言而喻。但是這項(xiàng)工作中，助焊劑起著承上啟下的作用，特別是助焊劑的合理選擇使用更是重中之重。倘若是活性不達(dá)標(biāo)的助焊劑，使用之后很難完完全全將pcb焊盤或者SMD焊接位置的氧化物質(zhì)給去除掉；并且焊點(diǎn)部位的焊膏不達(dá)標(biāo)時(shí)，焊錫膏中的助焊劑潤(rùn)濕性能不好也會(huì)出現(xiàn)這樣的問(wèn)題；博遠(yuǎn)電子對(duì)于操作人員的技術(shù)要求和實(shí)踐年限還是頗高的，所以這方面的問(wèn)題很少出現(xiàn)，倘若有這樣的問(wèn)題發(fā)生時(shí)，多是因?yàn)椴糠趾更c(diǎn)上錫不飽滿造成的，在趕進(jìn)度的時(shí)候，可能在使用過(guò)程中出現(xiàn)攪拌助焊劑和錫粉無(wú)法完全融合的現(xiàn)象。

pcb板過(guò)孔要焊嗎？博遠(yuǎn)電子就不必多講了，但是這個(gè)問(wèn)題的答案本就是仁者見仁，智者見智。可是過(guò)孔不通的現(xiàn)象也屢有發(fā)生，究其原因，無(wú)外乎這幾點(diǎn)。

第一點(diǎn)是鉆孔時(shí)引起的不良，目前市面上絕多數(shù)的pcb板材是環(huán)氧樹脂玻纖的材料，鉆孔過(guò)孔后，孔內(nèi)出現(xiàn)殘留灰塵，沒(méi)有清洗干凈，固化后無(wú)法沉銅。

第二點(diǎn)是沉銅引起的不良。畢竟沉銅的時(shí)間過(guò)短，孔銅不飽滿，上錫時(shí)孔銅融掉不飽滿產(chǎn)生不良狀況，那么過(guò)孔焊接后出現(xiàn)不通就是常見問(wèn)題。

第三點(diǎn)莫過(guò)于線路板過(guò)孔需要過(guò)大電流，為什么一家企業(yè)要做好上傳下達(dá)的工作，那便是可以避免一些預(yù)估的風(fēng)險(xiǎn)，倘若在未提前告知需要加厚孔銅，通電后電流過(guò)大熔掉孔銅，目前這種現(xiàn)象在一些企業(yè)也會(huì)發(fā)生，但是博遠(yuǎn)電子很少這樣，因?yàn)椴┻h(yuǎn)電子的相關(guān)負(fù)責(zé)人會(huì)嚴(yán)格把控每一個(gè)環(huán)節(jié)，這些問(wèn)題發(fā)生的幾率還是很少的。