在PCB板加工期間，會(huì)對(duì)其元器件、電氣連接點(diǎn)等進(jìn)行一層施工保護(hù)，這個(gè)保護(hù)就是我們常說(shuō)的pcb表面處理。這種工藝的目的是為了保證PCB板良好的可焊性或電氣性能，但因?yàn)殂~的存在導(dǎo)致pcb在加工過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，導(dǎo)致其可焊性和電氣性能受到影響。那么，常見(jiàn)的pcb表面處理都有哪些呢？一起來(lái)看看吧。

  一、熱風(fēng)整平

  在PCB板表面涂抹覆蓋熔錫鉛錫料，然后對(duì)其加熱壓縮，直至吹平，該工藝就是熱風(fēng)整平工藝。它能在電路板表面形成一層涂覆層，用于抗銅氧化，提高其可焊性，因此，在PCB板加工中經(jīng)常會(huì)用到。熱風(fēng)整平的時(shí)候會(huì)在電路板表面形成1-2mil的銅錫金化合物，用于保護(hù)電路板表面。

  二、有機(jī)防氧化

  在裸銅表面進(jìn)行處理之時(shí)，需要通過(guò)化學(xué)方法使其形成一層有機(jī)皮膜，這層膜具有很好的防氧化、耐熱、耐濕效果，能保護(hù)銅表面不會(huì)繼續(xù)生銹，同時(shí)，在焊接高溫過(guò)程中，也很容易被助焊劑清除，不會(huì)對(duì)焊接造成影響。

  三、化學(xué)沉鎳金

  化學(xué)沉鎳金表面處理法是在銅表面包裹鎳金合金，這層鎳金合金的厚度比較厚，電性能比較好，能夠長(zhǎng)期保護(hù)PCB板，避免其受到不利影響。相對(duì)于OSP，化學(xué)沉鎳金的處理方法能夠保證PCB板在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中依然擁有非常好的電性能，而且對(duì)環(huán)境的忍耐性也遠(yuǎn)超其他處理方法，也因此，這種方法在pcb表面處理法中非常受歡迎。但同樣的，這種處理方法的價(jià)格也不算太低，如果沒(méi)有特殊的要求，PCB板加工廠家可能不會(huì)采用這種處理方法，客戶可以溝通自行選擇。

  四、化學(xué)沉銀

  化學(xué)沉銀的工藝比較簡(jiǎn)單，而且速度也比較快，在高熱、潮濕以及污染的環(huán)境中依然能保持電路板良好的電性能和可焊性，但是會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下沒(méi)有鎳層，所以，不具備良好的物理強(qiáng)度，這一點(diǎn)值得特別注意。

  五、電鍍鎳金

  先上一層鎳，然后上一層金，這就是電鍍鎳金，是pcb表面處理法常用的方法之一。之所以會(huì)用到鎳元素是因?yàn)橐乐菇鹋c銅之間產(chǎn)生擴(kuò)散，要保證電路板的性能。當(dāng)前pcb表面處理法中所用的電鍍鎳金一共有兩種，一種是鍍軟金，一種是鍍硬金，前者是純金，看起來(lái)不算亮，后者則表面平滑堅(jiān)硬，比較耐磨，含有其他的元素，表明比較光鮮亮麗。

  除了以上pcb表面處理法之外，還有混合處理法，比如沉鎳金+防氧化、電鍍鎳金+熱風(fēng)整平等，這些方法都能很好地處理pcb表面，為廠家?guī)?lái)良好性能。