在今天，我們只要討論到pcba時，就不得不提一下pcba組裝方面的知識點(diǎn)。要知道，pcba組裝的怎么樣將直接決定著產(chǎn)品自身的成本，制造產(chǎn)品自生的質(zhì)量等等，由此可見，這是一項重且繁瑣的工作。

　　東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的工作人員指出來，pcba組裝所追求的就是高質(zhì)量，低成本的目標(biāo)。當(dāng)然了，只有大家全方位地認(rèn)識到這一點(diǎn)，那么才能夠更加全面的掌握，更系統(tǒng)的了解pcba組裝方面的內(nèi)容。

　　不過在進(jìn)行pcba組裝工作之前，需要解決了解制造性方面的問題，特別是對于一些硬件設(shè)計材料明細(xì)表上面的具體的元器件數(shù)量的掌握，封裝組裝方式的確定等有一個全方面的掌握才行，特別是要了解它的工藝路徑設(shè)計，并且在掌握了它的焊接工藝之后才可以真正的，有效的對元器件實(shí)現(xiàn)布局，要不然你無法知道它的一些數(shù)據(jù)值，更加不清楚下一步是怎么進(jìn)行設(shè)計操作的。

　　pcba組裝的出發(fā)點(diǎn)一般是從以下幾個方面開始的，對此博遠(yuǎn)電子會同大家詳細(xì)說明一下的：

　　要知道封裝一直以來都是可制造性設(shè)計的依據(jù)和出發(fā)點(diǎn)，其時在pcba組裝的過程中，不難看出來封裝是以工藝路徑、元器件布局作為依據(jù)的，而且這當(dāng)中更是包含了焊盤、元器件的間距、鋼網(wǎng)開窗等，它們的工作都是圍繞著封裝進(jìn)行的，而且它們同設(shè)計間的關(guān)系更是緊密相連的，是密不可分的。

　　pcba組裝過程中，焊接方法更是決定著元器件的布局。由于每一種焊接方法均會對元器件的布局有自己的要求，像大家所知曉的波峰焊接片式元件，其往往都需要針對它的長方向和傳送方向進(jìn)行一番了解，特別是間距的掌握更是至關(guān)重要的，至少要保證間距大于相鄰元件比較高的那個元件的高度，千萬不要小瞧這一丁點(diǎn)小因素，殊不知它的存在有著特別重要的影響，對這方面技巧的掌握更是對后來的操作起著基礎(chǔ)性的作用。

　　pcba組裝過程中還需要掌握好焊盤同鋼網(wǎng)開窗的匹配性，畢竟封裝的工藝特性將直接決定著焊膏量和分布，目前，封裝、焊盤、鋼網(wǎng)三者之間都是互相關(guān)聯(lián)和影響的，而且焊盤和引腳結(jié)構(gòu)更是決定著焊點(diǎn)的形貌，同樣也直接決定著吸附熔融爆料的能力，而這個過程中就需要合理地聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開窗和封裝需求。

　　pcba組裝的可制造性的設(shè)計與工藝本就有著密切的關(guān)系，良好率更是同這些因素是相關(guān)的。畢竟，可制造性設(shè)計為高質(zhì)量的制造提供著特別有力的條件，更是質(zhì)量管理過程中無法忽略的一個方面，也是決定著質(zhì)量的重要理由之一，所以大家必須要合理的了解pcba組裝之間的邏輯關(guān)系，更是要清楚可制造性設(shè)計的內(nèi)在的聯(lián)系體現(xiàn)才行，要不然很難做到pcba組裝一體化的操作，更無法為后續(xù)工作服務(wù)。