毫無(wú)疑問(wèn)，pcba加工效果想在達(dá)到百分百的完美，想要達(dá)到最佳的狀態(tài)時(shí)，那么自然是離不開(kāi)清洗的環(huán)節(jié)的。可是pcba加工清洗卻沒(méi)有想象中的那么容易，當(dāng)前pcba加工清洗受哪些方面的影響呢？下面東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司就同大家說(shuō)明一下：

　　pcba加工清洗時(shí)需要對(duì)機(jī)理進(jìn)行清洗，需要選購(gòu)恰當(dāng)?shù)那逑磩枰褂谜_的清洗方法，要不然很難達(dá)到最佳的清洗效果，同樣，pcba加工清洗的過(guò)程中還會(huì)涉及到方方面面的工藝參數(shù)，要不然就很難保障后續(xù)工作的順利進(jìn)行。

　　pcba加工清洗效果同自身的PCB設(shè)計(jì)有關(guān)系。怎么說(shuō)呢？只有在設(shè)計(jì)的時(shí)候多考慮一下元器件下面設(shè)置的電鍍通孔才好，特別在波峰焊的情況下，焊劑往往都是要通過(guò)設(shè)置在元器下方的電鍍通孔流到SMA的表面或者是下方，這種情況下無(wú)疑會(huì)給pcba加工清洗工作帶來(lái)麻煩，同樣pcb設(shè)計(jì)時(shí)還需要匹配好寬度和厚度，只有這樣才能夠有效的增加它的抗變形能力，避免清洗時(shí)的難度，也可以有效的避免焊接過(guò)程中產(chǎn)生的微裂和皺褶。

　　pcba加工清洗效果的好壞當(dāng)然也同元器件的類型和排列脫離不開(kāi)關(guān)系。如今，我們大家所接觸到的pcba加工時(shí)的元器件都是在往輕小型、輕薄型的方向發(fā)展著，這也就使得從SAM上去除劑剩余物變的越來(lái)越困難，也會(huì)阻礙著清洗劑的替換同滲透，特別是在SMD四周都有引線時(shí)，會(huì)令焊后的清洗操作變的越來(lái)越困難。本生，元器件的類型與排列方式的不妥當(dāng)性會(huì)令清洗溶劑表面的流動(dòng)性、速度性、均勻性都有著巨大的影響，要想保證pcba加工時(shí)的清洗效果就一定要特別注意這一點(diǎn)。

　　pcba加工清洗的效果當(dāng)然也同再流焊工藝和焊后的停留時(shí)間有關(guān)系，要知道再流焊工藝對(duì)清洗的影響主要表現(xiàn)在預(yù)熱和再流加熱的溫度及其停留時(shí)間上，也就是再流加熱曲線的合理性。如果再流加熱曲線不合理，使SMA出現(xiàn)過(guò)熱，會(huì)導(dǎo)致焊劑劣化變質(zhì)，變質(zhì)的焊劑清洗很困難。焊后停留時(shí)間是指焊接后組件進(jìn)入清洗工序之前的停留時(shí)間，即工藝停留時(shí)間。在此時(shí)間內(nèi)焊劑剩余物會(huì)逐漸硬化，以至于無(wú)法清洗掉，因此，焊后停留時(shí)間應(yīng)盡可能短。對(duì)于具體的SMA，必須根據(jù)制造工藝和焊劑類型確定允許的最長(zhǎng)停留時(shí)間。

　　pcba加工清洗的效果還與焊劑的類型是相關(guān)的，如果挑選不適合，就會(huì)令清洗劑里面的剩余物變的更加困難，所以清洗工藝都是有等級(jí)的，只有綜合性的全面考慮才能夠讓它的潔凈等級(jí)達(dá)標(biāo)，至少是滿足pcba加工時(shí)的清洗標(biāo)準(zhǔn)。

　　pcba加工清洗受哪些方面的影響？其時(shí)除了上面介紹的幾點(diǎn)外，它還同噴淋壓力和速度有關(guān)系，畢竟清洗潔凈度本就是一個(gè)十分復(fù)雜的問(wèn)題，自然是需要注意到方方面面，只有這樣才可以讓它的清潔度得到保證。