由于電路板克隆給電子生產(chǎn)企業(yè)帶來極大的便利和助力，讓很多生產(chǎn)企業(yè)借助這種方式不斷提升自家產(chǎn)品性能和競爭力，獲得經(jīng)濟(jì)回報(bào)。不過，也有一些企業(yè)客戶對(duì)電路板克隆了解不多，他們以為電路板克隆就是把所有的東西都克隆下來，包括芯片一起。那么，電路板克隆可以連著芯片一起嗎？

  電路板克隆可以連著芯片一起嗎？

  對(duì)于這個(gè)問題，業(yè)內(nèi)人士給予了解答，需要根據(jù)廠家的實(shí)力來確定。有的廠家規(guī)模大、技術(shù)先進(jìn)、技術(shù)人員素質(zhì)高，能夠破解芯片密碼，就能復(fù)制出客戶需要的電路板和芯片。但也有一些小的電路板克隆廠家不具備這樣的實(shí)力，他們無法做到連芯片一起克隆，所以，生產(chǎn)企業(yè)客戶在咨詢的時(shí)候，一定要問清楚。

  電路板克隆和芯片克隆有什么區(qū)別？

  據(jù)了解，電路板克隆和芯片克隆存在三方面的不同，分別是板材、層數(shù)以及用途。

  1、板材

  電路板克隆的板材有很多，像陶瓷、線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、厚銅板等都是它的板材，而芯片是在半導(dǎo)體晶圓板材表面制造電路，與電路板克隆所需的板材不同。

  2、層數(shù)

  這兩者的層數(shù)也是不一樣的。電路板在克隆過程中按照層數(shù)來分的話，分為單面板、雙面板以及多層線路板三種，層數(shù)越多，克隆的工藝越復(fù)雜，難度越高；而芯片是集成襯底或者是線路板構(gòu)成雙面小型化電路面板。

  3、用途

  這兩者的用途不一樣。電路板是電子元器件的支撐，是作為載體存在的。而芯片是用于控制計(jì)算機(jī)、手機(jī)等精密電子設(shè)備，使其進(jìn)行模擬和數(shù)字集成技術(shù)，比前者級(jí)別要高一些，克隆的難度也更難一些，非專業(yè)技術(shù)人員很難做到。

  從這三點(diǎn)不同可以看出，電路板克隆和芯片克隆是不同的，所需要的技術(shù)，技術(shù)人員的水平都不一樣。后者要比前者高很多，如果沒有專業(yè)且經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員和設(shè)備，芯片克隆成功率極低。電路板只要掌握一些焊接技術(shù)，保證焊接位置以及元器件大小、厚度不出差錯(cuò)，基本就不會(huì)有太大的問題。

  電路板克隆可以連著芯片一起嗎？大家知道了吧，想要連芯片一起復(fù)制克隆，一定要找專業(yè)、規(guī)模大、實(shí)力強(qiáng)的大電路板克隆廠家。這樣的廠家經(jīng)驗(yàn)豐富、專業(yè)水平高且設(shè)備和技術(shù)都要比同行領(lǐng)先，更具實(shí)力去克隆芯片。如果找到的是一般的小企業(yè)，能夠做到的很少，且即使做出來，最終的效果也可能與原芯片存在很大的不同。