電路板克隆開發方案設計是怎樣的？目前電路板克隆開發也有著像電路板抄板、電路板克隆和電路板復制的稱呼。簡要的概括一下，它是一項逆向設計和反向研發的特征。在進行操作的過程中，即是在有電子類產品實物和電路板實物的前提之下，而后再利用電路板進行逆向解析。

    電路板克隆開發方案設計的過程中是需要將原有產品的PCB文件、物料清單BOM文件和原理圖文件等技術文件和PCB絲印生產文件進行1：1的還原，再利用這些技術和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試和電路板調試，從而完成電路板的完整復制。

    電路板克隆開發方案設計的過程中，萬變不離其宗的一點莫過于你在拿到一塊需要進行克隆的電路板時，首先要在紙上記錄所有元器件零件的模型、參數和位置，必要的時候需要使用數碼相機進行拍攝下來，將它們的位置照片保存好，而且需要取下所有的設備，取下焊盤孔中的錫，利用酒精來清潔一下電路板，博遠電子工程師友情那方一下最好是利用掃描儀掃描下來，可以避免后緒的問題。

    電路板克隆開發方案設計的過程中需要用水紗紙輕輕地打磨頂層和底層兩層，啟動PS，兩層掃入，且保存好文件，而且整個過程中需要把畫布的對比度和明暗度調整好，只有這樣才可以得到清晰的圖片，才可以利于后續的電路板克隆開發方案設計。

    電路板克隆開發方案設計工作是非常考驗公司綜合實力的，當客戶有這方面的需求時，只需要提供一至兩個樣品，那么我們便能夠給廣大的客戶提供電路板做2-3個測試，而客戶業主朋友則不需要操任何心，不需要中間介入去關心芯片是如何解密、抄板是如何進行的、購置物料是如何操作的，焊接調試又是怎么進行的，這一系列的全套工作都由博遠電子來進行，而且最后保證會給客戶提供一個功能一樣的芯片，且保證失敗不收您任何費用。

    具體情況具體分析，東莞市博遠電子有限公司的工程師稱，倘若是多層板線路板克隆，還要仔細打磨到內層內部，同時重復第三到第九步，當然圖形的命名也不同，根據層數來確定，一般雙面板的復制比多層板簡單得多，多層板的復制板很容易對齊不準確，所以多層板復印板應該特別小心，其中內部導電孔和非導電孔容易出現問題。

    東莞市博遠電子有限公司的工程師稱：當您有一塊相當成熟的產品的電路板需要克隆出來時，不妨就聯系一下博遠電子，我們可以從電路板芯片軟件程序上進行提取，將抄板當中的BOM清單和原理圖保存下來，并且將所有的技術資料提供給您，而且我們工廠也可以實現批量生產，如果您對我們的服務感覺到滿意，那么后續再找我們，成為了我們的VIP客戶，有量產需求，那更是我們博遠電子莫大的榮幸。